1.贴膜工序

 

将感光膜贴在对象工件上。

2.曝光工艺

 

以加工图纸为基础作成菲林、通过菲林曝光感光膜。

3.显影

 

将感光膜未曝光的地方用显影机冲洗、曝光的地方成保留状态。

4.精密喷砂加工

 

感光膜的残留地方不被加工、没有膜的地方通过砂粒的脆性破坏原理进行加工。

5.清洗工艺

 

将残存的膜、附着的喷射材清洗掉。

静电卡盘凸点加工 - Micro Blast喷砂工艺流程


精密喷砂原理：利用喷砂原理将3um~40um左右的微细砂粒通过压缩空气高速，定量地喷射到被加工物，根据脆性破坏原理实现高精度的精密喷砂加工。

静电卡盘喷砂加工精度

 

  *凸点加工形状

       最小孔径          0.05mm

       最小孔深度       0.05mm

 

  *加工精度

       线宽                 20um±5um

       孔径                 30um±5um

       纵横比            1:1

       加工深度偏差   +5%

       表面粗糙度       Ra0.02um

* 在整个面上以均匀高度形成凸点

* 使用70μm以下的微细丸粒的喷丸定量喷射来确保高精度

 

 

可喷砂加工对象


与其他加工方法对比


静电卡盘陶瓷板和金属盘接合用热压机

（接合后）

（接合前）