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HTCC技术概览
HTCC技术的核心在于其高温共烧结工艺。该工艺在超过1450°C的高温下，将多层陶瓷与高熔点金属（如钨、钼等）共烧结，形成电气互连结构。
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金刚石铜（Cu-Diamond）高性能热沉材料
金刚石铜基复合材料的特点：高导热性：金刚石铜复合材料的热导率范围可达600~800 W/mK...
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生瓷片的机械冲孔与激光冲孔对比
陶瓷生瓷片的冲孔方式有机械冲孔和激光冲孔，各自有其优势及劣势...
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低温共烧陶瓷（LTCC）技术及应用
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）即低温共烧陶瓷，在900˚C以下的温度，将印刷有导电金属图形与具有互连通孔的多层...
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内窥镜陶瓷头端实用新型专利
我公司对传统的氧化锆陶瓷制备与加工工艺进行改良，生产出拥有自主知识产权的陶瓷内窥镜头端。
