上海住荣科技有限公司成立于2003年，总部位于上海市徐汇区中山西路2025号永升大厦923室。我们专注于电子陶瓷技术领域，提供基于陶瓷互联技术的设计和生产服务，并为电子陶瓷生产提供多种产品和解决方案。我们的产品包括独立设备与材料，主要应用于低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体静电卡盘（E-chuck）生产设备、半导体探针卡（MLC）、固体燃料电池（SOFC）及氮氧传感器等领域。我们致力于通过技术创新和优质服务，满足客户需求，推动电子陶瓷产业的发展。
专业技术开发团队
专注于产品的研发和测试
优秀的技术团队
专业技术开发团队
专注于产品的研发和测试
专业的技术支持
专业技术开发团队
专注于产品的研发和测试
一流的技术服务
整套的核心技术体系
完善产品的应用体系
强大的核心技术
• 提供从贴膜、曝光、显影、喷砂全工艺线的整体解决方案
• 最大工件尺寸ø500mmXH50mm
• 工件材质：氧化铝、氮化铝、碳化硅
• 微粉喷砂设备通过定量供应喷射材实现均匀微细加工
• 凸点直径：最小ø50µm
• 凸点高度：最小10µm±1µm
贴膜 曝光 显影 喷砂 热压
•金刚石铜基复合材料采用低热阻、高强度的设计和特殊烧结工艺制成。
•导热率高达600-800 W/mK，适用于高功率电子元器件散热。
•热膨胀系数在3-7 ×10⁻⁶/K之间，可根据需求调整。
•广泛应用于IGBT、微波和光电器件等高科技领域。
•能够显著改善散热能力，增强器件可靠性和稳定性。
•可提供不同金刚石含量的样品，满足多样化应用需求。
CDW-45-30
CDW-100-50
上海住荣科技有限公司
Shanghai Zonetech Technology Co., Ltd.
